EN

CMP高精密研磨抛光机 -KD36QS4

本研磨机为单面精密研磨抛光设备,被磨、抛工件放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,通过摩擦力使工件自转,及加压重块对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到对工件的研磨抛光目的。...
描述参数选配样品

可对应高精度少量的研磨加工

应用:
半导体材料:Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学:光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料:铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等

 

特点:

伺服修盘系统,确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统,防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统,满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统,减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。

参选型号: