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硅片抛光机抛光不同元件时候的操作流程
硅片抛光机要设法得到最大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织,即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层;后者要求使用最细的材料,使抛光损伤层较浅,但抛光速率低,需要调整好抛光头与工作台面的距离。以达到最好的接触效果,抛出最好的效果。抛光过程中可以使用手工打蜡,以降低机器制作成本。
硅片抛光机还可以抛光曲面的,洁具、五金把手在抛光过程中要求比较高,所以抛光机的质量也很重要。工件的多少和重量和工件的体型有及到的关系,所以工件慢慢放入到增加,倒工件旋转减慢,但是不可以工件不动,当工件不动旋转时,抛光出来的产品液将不均匀,抛光时间也会随之不必要的加长。 操作要点:进行硅片抛光机抛光前,一定要将工件的表面油垢清理,抛光液是无法去除大量的油垢的,否则工件,抛光针,水,抛光桶将可能发黑。清理抛光针、抛光桶时必须要使用清洗液。
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